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Nuestro servicio de ensamble incluye montaje de componentes de tecnología superficial (Surface Mount Technology, SMT) y montaje de componentes de tecnología de orificio pasante (Through Hole Technolgy, THT). Contamos con equipo automático de montaje (Pick and Place), horno de reflujo, equipo para soldadura de componentes THT (Solder Pot), equipo de estrés mecánico para asegurar la calidad en las uniones de soldadura, microscopio para inspección visual y personal altamente capacitado para el ensamble y revisión de todas las tarjetas ensambladas.
El servicio de ensamble puede seccionarse en tres:
| Esta no es una matrícula completa | Esta sí es una matrícula completa |
|---|---|
| PIC18F4550 | PIC18F4550-I/ML |
El ensamble de tus PCB será realizado 100% en México, por lo que tendrás la facilidad de saber como va el proceso de ensamble en horario nacional y con garantía mexicana.
Si te interesa nuestro servicio, puedes llenar el siguiente formulario para recibir tu cotización.
El equipo automatizado de posicionamiento de componentes (Pick and Place) coloca los elementos, como resistencias, capacitores, transistores, circuitos integrados, etc., en el circuito impreso a través de un archivo de ensamble (nosotros lo generamos con información que te será solicitada). Estos equipos se utilizan cuando el nivel de producción y complejidad de la tarjeta son lo suficientemente grandes, ya que exige ciertos requisitos como son: uso obligatorio de carretes.
Para ensamblar tarjetas de montaje superficial, se usa soldadura en pasta y un bastidor de acero inoxidable. El uso de estos elementos permite que cada Pad en el circuito impreso tenga la cantidad de soldadura necesaria para crear una unión robusta entre el Pad del componente y el PCB. Intesc utiliza bastidores estándar de 37×47 cm.
Existen diferentes situaciones que pueden provocar que el equipo Pick and Place no sea utilizado: cuando el nivel de producción es bajo o se trata de un prototipo, cuando no existe la posibilidad de utilizar carretes, cuando el carrete no es directamente compatible con el equipo, entre otras. En estos casos, el equipo de trabajo de Intesc coloca los componentes faltantes en el circuito impreso, con extremo cuidado y precisión.
Cuando se han colocado todos los componentes de montaje superficial, las tarjetas se meten en serie en un horno de reflujo. Éste utiliza curvas pre-establecidas de temperatura, dependientes de la aleación de la soldadura en pasta, para pre-calentar el PCB y componentes, generar un gradiente de temperatura y enfriar el PCB, de tal forma que la soldadura se funda y los componentes se suelden a los Pads del circuito impreso.
Para garantizar la estabilidad mecánica en la soldadura que une a los componentes al PCB, utilizamos una mesa vibratoria que estresará mecánicamente los circuitos impresos ensamblados. Posteriormente se inspeccionan para determinar si existen puntos de soldadura fracturados y, en caso de ser necesario, reforzar la unión entre el component de montaje superficial y el PCB.
Cuando se ha puesto a prueba la estabilidad mecánica, el circuito impreso pasa por al proceso de testeo. Para esta prueba, se te solicitará cierta información para probar la funcionalidad de tu tarjeta y asegurar la funcionalidad al 100%. Esta fase es crítica para determinar que el ensamble de tus tarjetas es correcto. Si tu tarjeta no cuenta con componentes de montaje superficial entonces esté proceso se realiza al finalizar la soldadura de componentes de orificio pasante. En caso de que no se pueda realizar el testeo electrónico a través de la funcionalidad de tu tarjeta, entonces el proceso se realiza mediante pruebas de conexión eléctrica.
Cuando se han soldado los componentes de montaje superficial o sólo se usan componentes de orificio pasante, éstos se colocan en las posiciones del PCB. Posteriormente, se aplica flux (líquido que limpia impurezas del PCB y los Pads), se llevan a una olla de soldadura (Solder Pot) y se hace el soldado de todos los Pads al circuito impreso. Este proceso semiautomático permite soldar decenas de componentes THT en segundos.
Cuando todos los componentes de montaje de orificio pasante se han soldado a la placa, se revisa visualmente la soldadura, se cortan los sobrantes de los Pads de los componentes THT y, en caso de ser necesario, se corrigen las imperfecciones. Posteriormente, los PCB pasan por un proceso de limpieza par eliminar cualquier residuo de flux o exceso de soldadura.
Cuando se ha terminado el ensamble en su totalidad, se hace una última prueba de funcionalidad. Esta es una prueba redundante, pero nos permite asegurar la máxima calidad de nuestro servicio. Finalmente, se preparan en su empaque y se envían a la dirección que nos hayas indicado.